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| 型号 | 品牌 | 数量 | 批号 | 封装 | 说明 | PDF资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC9572XL-10VQG64C | XILINX | 6000 | 23+ | TQFP64 | 原装正品,欢迎咨询 | 下载PDF资料 |
| GP1UD260XK | SHARP | 6000 | 23+ | DIP | 原装正品,欢迎咨询 | 下载PDF资料 |
| FQD12N10 | 仙童 | 6000 | 23+ | TO-252 | 原装正品,欢迎咨询 | 下载PDF资料 |
| 330BZZGR | TI | 6000 | 23+ | BGA | 公司原装现货供应 | 下载PDF资料 |
| IR2104S | IR | 6000 | 23+ | SOP8 | 公司原装现货供应 | 下载PDF资料 |
| FR2307Z | IR | 6000 | 23+ | TO-252 | 公司原装现货供应 | 下载PDF资料 |
| AP4313 | BCD | 9000 | 23+ | SOT23-6 | 原装正品,价格优势 | 下载PDF资料 |
| LN3C63 | 力生美 | 9000 | 23+ | SOT23-6 | 原装正品,绝对优势 | 下载PDF资料 |
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公司简介
浙江金凯微电子有限公司是浙江皮卡王国际集团企业联合会领导下的一家专业从事集成电路封装、测试的高新技术企业。公司全套引进德国、美国、日本、法国、瑞士、台湾等国际先进的芯片核心技术、成套尖端设备和集成电路生产线，达到集成电路年设计封装能力1亿片以上，封装形式包括DIP、SOP等。公司已通过GB/T19001-2000---ISO9001：2000质量管理体系的认证，对集成电路封装测试生产实行全过程"零缺陷"的严格管理和控制。